第123章多重曝光技术遥遥领先
跟着何振华干活的,不光有贾鹏飞等人,还有EDA软件后端物理设计组杨博超组内的人员。
后端物理设计,跟芯片制程息息相关,而整个EDA软件设计的最终结果,并不是芯片图纸,而是掩膜版图纸的导出。
小赵老师很不想何教授日子过舒坦,希望他在工艺探索上,为芯能加工厂再加把力气。
在制造车间,赵国庆拿出两张纸。
他指着放在桌面上的纸对何教授说:“这是待曝光的晶片,我手上的是掩膜板。”
赵国庆把掩膜版放到晶片上面,仿着光刻的路线,在下面纸上画一条线。
“这一面曝光60%”
又把掩膜版放到另一边,在下面的纸上画一条线。
“另一面曝光60%”
两条线之间,一条细长的线,被赵国庆用折线拉出来,上面标注着:“曝光120%。”
啥意思,何振华有点懵,曝光120%,那就是完全曝光了,而旁边未完全曝光的光刻胶还在起着保护作用。
何振华意识到,这么简单的一张图,有着了不得的东西,他疑惑的问:“国庆,这……什么意思?”
赵国庆在那条缝隙上花了一个无穷小的标记,对何振华说:“你品,你细品!”
何振华目光渐渐从疑惑变得清明,他的呼吸有些粗重起来。
简简单单一幅画,直接把光衍射这个桎梏给打破了。
何振华语气急促,面色因兴奋而露出潮红,说:“通过多重不均匀曝光,我们可以探索更先进的制程!”
赵国庆看着何振华,也不知道说什么了,反应有点慢啊,也不知道他能不能胜任。
赵国庆说:“怎么样,有没有兴趣?”
何振华一脸难以置信的看着赵国庆,说:“你这家伙,肚子里还有多少货,就不能一次性倒出来!”
赵国庆笑道:“倒出来有用吗?伱们清大微电子连光刻胶都涂不匀,那光刻机,我都懒得说,都八十年代了,还用手动校准,曝光过程中,你们没办法精准测量,60%这个精准度,你们能做到吗?”
何振华很不服气,说:“再怎么说,我们也解决了一微米制程,Intel去年发布的386还是一点五微米的制程,比我们还落后一代!”
“你就自嗨吧!”赵国庆摇摇头说:“人家是商用化制程,良品率不在90%以上,你那个一微米最多是实验室制程,一片晶圆只有一两块芯片能用的,良品率是个位数,四舍五入趋向于于零的那种。”
即便是芯能现在也能造一微米的芯片,但跟Intel的一点五微米还不能比。
CPU结构中寄存器、缓存、逻辑运算单元……制造的晶体管类型都不一样,整个过程需要几十道工序,能曝光十几次,蚀刻数次,还能达到九成的良品率,这工艺已
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